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DSC/DTA-TGA同步热分析仪

时间:2015-12-10 作者:余锐点击数:

: SDT Q600

: 美国ThermoElectron公司

主要性能指标

温度范围:室温~1500℃

升温速率:1~100℃/min:室温~1000℃;0.1~25℃/min:1000~1500℃

量热准确度:±2%(基于标准金属)

量热精度: ±2%(基于标准金属)

样品量(最大):200mg或80ml

天平灵敏度:0.1μg

气氛:真空、氮气、氧气、氩气

其他:1~5点温度校准

强制冷却:30min从1500℃降至50℃

仪器使用范围

可用于材料、化工、医药、生命、食品、能源等领域,用于测试和分析物质或过程的热事件,如:熔点、沸点、固相转变临界点、居里温度、玻璃转化温度、结晶时间、结晶温度、结晶度、融化热、反应热、多成分材料的组成、材料的热稳定性、材料氧化安定性、氧化诱导期、固化速度与程度、反应动力学、裂解动力学、水份和挥发物质的含量等等。

公众号
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