型号：S-4800
厂商：日本日立公司
主要性能指标
1.场发射扫描电镜主机：最大分辨率：1nm (30KV)；放大倍数：30×—800000×
2.电子光学系统：加速电压：0.5KV—30KV；探针电流：10-9 —10-13A
电子枪：冷阴极场发射型；物镜：强激励圆锥透镜
试样台：共中心测角台；自动驱动：X-Y；方向移动范围：70mm×50mm；R：-200°—+200°；手动：Z：1.5 mm—25 mm T ：-5 — +60°
仪器功能及附件
1.X-射线能谱仪系统：INCA能谱仪：Si(Li) 探测器
超ATW窗口，10mm2 活区；分辨率(Mn Ka): 133eV；分析元素：Be4—U92
2.扫描成像功能： 成像信号采用二次电子、背散射电子成像
3.操作系统：Windows XP Professional
4.X-射线能谱仪功能：数据处理和自动化控制、显微分析处理器系统。采用X-射线强度信号成像，做出样品中元素分布图，对样品元素成分作定性、定量分析。
5.附件： 离子溅射仪。
6.软件功能：INCA能谱仪软件包括：INCA导航器、专家系统、信息管理系统、实验报告系统、智能化元素分布图像、智能化元素线分布、谱比较、谱收集、元素识别和标定、谱处理和显示、智能化谱重构、定量分析、电镜条件设定、镜筒自动化控制、感兴趣区选择、特征王等。
使用范围
扫描电镜主要用于观察材料表面的微细形貌、断口及内部组织，并对材料表面微区成分进行定性和定量分析，主要用途如下：
1.无机或有机固体材料断口、表面形貌、变形层等的观察和机理研究
金属材料的相分析、成分分析和夹杂物形态成分的鉴定
2.观察陶瓷、混凝土、生物、高分子、矿物、纤维等无机或有机固体材料表面的形貌
3.微型加工的表征和分析集成电路图形及断面尺寸，PN结位置，结区缺陷。
4.金属镀层厚度及各种固体材料膜层厚度的测定。
5.研究晶体的生长过程、相变、缺陷、无机或有机固体材料的粒度观察和分析
6.进行材料表面微区成分的定性和定量分析，在材料表面做元素的面、线、点分布分析。
