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S-4800场发射扫描电子显微镜

发布时间:2015-12-10作者:余锐浏览量:1780

 :S-4800 
 :日本日立公司 
主要性能指标
1.场发射扫描电镜主机:最大分辨率:1nm (30KV);放大倍数:30×—800000×
2.电子光学系统:加速电压:0.5KV—30KV;探针电流:10-9 —10-13A
电子枪:冷阴极场发射型;物镜:强激励圆锥透镜 
试样台:共中心测角台;自动驱动:X-Y;方向移动范围:70mm×50mm;R:-200°—+200°;手动:Z:1.5 mm—25 mm    T :-5 — +60° 
仪器功能及附件
1.X-射线能谱仪系统:INCA能谱仪:Si(Li) 探测器 
超ATW窗口,10mm2 活区;分辨率(Mn Ka): 133eV;分析元素:Be4—U92
2.扫描成像功能:    成像信号采用二次电子、背散射电子成像 
3.操作系统:Windows XP Professional
4.X-射线能谱仪功能:数据处理和自动化控制、显微分析处理器系统。采用X-射线强度信号成像,做出样品中元素分布图,对样品元素成分作定性、定量分析。 
5.附件:  离子溅射仪。 
6.软件功能:INCA能谱仪软件包括:INCA导航器、专家系统、信息管理系统、实验报告系统、智能化元素分布图像、智能化元素线分布、谱比较、谱收集、元素识别和标定、谱处理和显示、智能化谱重构、定量分析、电镜条件设定、镜筒自动化控制、感兴趣区选择、特征王等。 
使用范围
扫描电镜主要用于观察材料表面的微细形貌、断口及内部组织,并对材料表面微区成分进行定性和定量分析,主要用途如下: 
1.无机或有机固体材料断口、表面形貌、变形层等的观察和机理研究 
金属材料的相分析、成分分析和夹杂物形态成分的鉴定 
2.观察陶瓷、混凝土、生物、高分子、矿物、纤维等无机或有机固体材料表面的形貌 
3.微型加工的表征和分析集成电路图形及断面尺寸,PN结位置,结区缺陷。 
4.金属镀层厚度及各种固体材料膜层厚度的测定。 
5.研究晶体的生长过程、相变、缺陷、无机或有机固体材料的粒度观察和分析 

6.进行材料表面微区成分的定性和定量分析,在材料表面做元素的面、线、点分布分析。